2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」 개최

신청방법 및 대상

• 신청기간

  2026.07.30(목) 13:00 ~ 2026.08.25(화) 18:00 까지

• 신청방법

  온라인 접수 : 접수 바로가기

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• 신청대상

  교육(세미나) 참여 희망자

• 신청 시 요청하는 정보(개인정보포함)는 사업운영기관에서 관리되오니 이점 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

제출서류

• 없음

• 제출하신 서류는 사업운영기관에서 관리되오니 서류 반환 등 문의는 해당 기관으로 하시기 바랍니다.

선정절차 및 평가방법

• 없음

교육안내

• 주요내용

  ○ 행 사 명 : 2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」
  ○ 일 시 : 2026. 8. 27. (목). 14:00 ~
  ○ 장 소 : 수원컨벤션센터 회의실 104호
  ○ 발표주제 :
  (발표1) Native Architectural Support for Efficient Generative AI: Leveraging AI Model Properties to Redesign Computer Architecture (Prof. Freddy Gabbay / Hebrew University of Jerusalem)
  (발표2) 반도체 패키지 기술의 Multi-physics 관점과 사례 (윤상원 교수 / 서울대학교)
  (발표3) OSAT향 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판설계 기술 (김병호 교수 / 한양대학교)
  (발표4) 수율을 고려한 Cu-Cu 하이브리드본딩공정 윈도우 결정 방법 (박경호 팀장 / 한국나노기술원)
  ○ 세부내용 : 첨부 포스터 참조

• 상기 일정은 사업운영기관의 내부사정으로 변경될 수 있습니다.

문의처

• 한국나노기술원 대외협력처

  – 전화 : 031-546-6530
  – 이메일 : baeki.chung@kanc.re.kr

• 자세한 내용은 첨부파일 참조 및 문의처로 문의하여 주시기 바랍니다.