칩 냉각 기술 보유 프로어 시스템, 16.4억 달러 투자 유치…유니콘 등극

반도체 냉각 기술의 패러다임을 바꾸고 있는 프로어 시스템즈(Frore Systems)가 1억 4,300만 달러(약 1,900억 원) 규모의 시리즈 D 투자를 유치했다. 이번 라운드는 MVP 벤처스(MVP Ventures)가 주도했으며 피델리티(Fidelity), 메이필드(Mayfield), 어디션(Addition), 퀄컴 벤처스(Qualcomm Ventures) 등이 참여했다. 기업 가치는 16억 4,000만 달러로 평가받아 유니콘 지위를 확보했다.

전 퀄컴(Qualcomm) 엔지니어 두 명이 설립한 프로어 시스템즈는 원래 스마트폰처럼 팬이 없는 소형 기기를 위한 공랭식 기술을 개발하던 회사였다. 하지만 약 2년 전 엔비디아(Nvidia)의 젠슨 황 CEO를 만난 것이 결정적인 터닝포인트가 됐다. 젠슨 황은 프로어의 기술 시연을 본 후 AI 칩과 시스템에 필수적인 액체 냉각(Liquid-cooling) 옵션을 개발해 보라고 제안했다고.

프로어는 이 조언을 받아들여 엔비디아의 다양한 칩 및 보드와 호환되는 액체 냉각 제품군을 출시했고 이후 퀄컴 및 AMD용 제품까지 개발 영역을 확장했다. AI 연산량이 폭증하면서 칩에서 발생하는 열을 식히는 기술은 이제 반도체 성능만큼이나 중요한 투자 포인트가 됐다.

회사는 투자금을 차세대 액체 냉각 제품군 확장을 비롯해 폭증하는 수요에 대응하기 위해 제조 시설을 확충하고 공급망 최적화 등에 활용할 계획이다.