AI칩 삼바노바 시스템스 10억 달러 투자 유치

AI 반도체 기업 삼바노바 시스템스(SambaNova Systems)가 제너럴 아틀랜틱(General Atlantic)이 주도하는 시리즈F 라운드 첫 클로징에서 기업가치 110억 달러로 10억 달러를 유치했다. 추가 투자도 예정돼있다.

이번 라운드는 지난 2월 신형 칩 에스엔50(SN50)을 공개하고 비스타(Vista)가 주도한 3억5000만 달러 시리즈E를 마감한 지 약 5개월 만에 이뤄졌다. 앞서 진행된 인텔(Intel)과 약 16억 달러 규모 인수 합병은 결렬된 바 있다. 인텔은 샴바노바의 시리즈C 때부터 투자자로 참여해왔으며 이번 라운드에도 다시 참여했다. 5개월 전 두 회사는 인텔의 제온(Xeon) 칩 기반 AI 추론 개발을 지원하기 위한 다년간의 파트너십을 발표했으며 현재는 제품을 공동 개발하고 함께 시장에 내놓고 있다.

이번 투자 발표와 함께 샴바노바는 JP모건 체이스(JPMorgan Chase)로부터 추론 인프라 파트너로 선정됐다고 밝혔으며 에스엔40엘(SN40L)과 에스엔50 시스템이 은행의 온프레미스 AI 추론을 담당하게 된다. 리앙은 JP모건 같은 수준의 은행이 자체적으로 프라이빗하고 안전한 인프라를 구축하려는 움직임이 은행권을 넘어 다른 산업에도 확산될 신호라고 평가했다.

삼바노바는 2023년 9월 에스엔40엘을 출시했고 같은 해 11월부터 온프레미스로도 제공했다. 올해 2월 공개한 차세대 칩 에스엔50은 2026년 하반기부터 고객사에 공급될 예정이며 소프트뱅크(SoftBank)가 첫 배치 파트너다. 회사는 강점을 초대형 모델을 단일 랙에 담아 빠르게 구동할 수 있는 프리미엄 추론 역량으로 설명하며 고객군을 정부 지원 소버린 클라우드, 네오클라우드, 자체 활용을 위한 엔터프라이즈 세 유형으로 나눈다. JP모건 외에도 사우디 아람코(Saudi Aramco) 인텔 일본 기업들이 고객으로 언급됐다. 회사는 이번 자금을 사업 확장과 공급망 강화에 사용할 계획이며 향후 12개월간 수요를 충족하기 위한 부품 확보에 집중할 예정이다.

이번 라운드에는 셀리그먼 벤처스(Seligman Ventures), 티 로우 프라이스(T. Rowe Price Associates), 캐피털 그룹(Capital Group) 등이 새롭게 참여했고 에이앤이 인베스트먼트(A&E Investment), 아삼 벤처스(Assam Ventures), 배터리 벤처스(Battery Ventures), 캠비움 캐피털(Cambium Capital), 블랙록(BlackRock), 카빌라 캐피털(Kabila Capital), 큐에프오 캐피털(QFO Capital), 카타르투자청(QIA), 비스타 에퀴티 파트너스(Vista Equity Partners), 볼란티스(Volantis) 등도 함께했다.