퀄컴, 휴머노이드 로봇용 프로세서 발표했다

퀄컴은 2026년 1월 6일 개막한 테크놀로지 전시회 CES 2026에서 윈도 PC용 신형 SoC인 스냅드래곤 X2 플러스(Snapdragon X2 Plus)와 산업용 휴머노이드 로보틱스 아키텍처인 드래곤윙 IQ10(Dragonwing IQ10)을 발표했다.

퀄컴 측은 스냅드래곤 X 시리즈 최신 제품인 스냅드래곤 X2 플러스는 AI 처리 능력과 저전력성을 중시해 설계됐으며 현대 프로 크리에이터부터 일상 사용자까지 모든 클릭과 모든 순간을 변혁한다고 어필하고 있다. 스냅드래곤 X2 플러스는 10코어 X2P-64-100과 6코어 X2P-42-100 2종류가 발표됐다.

세부 사양을 보면 제조공정은 3nm 상당인 TSMC N3P이며 NPU는 80 TOPS(INT8) 추론 능력을 갖추고 있다. 메모리는 최대 128GB로 전송 속도 9523 MT/sec를 지원한다. GPU는 Adreno(X2-45)를 채택했다. X2P-64-100은 GPU 클록 1.7GHz, X2P-42-100은 0.9GHz.다.

CPU는 최대 10코어 ARM CPU를 채택하며 싱글코어 성능은 이전 세대 대비 최대 35% 향상됐다. 또 최대 4.0GHz 동작을 지원하는 것 외에도 3nm 제조 공정에 의한 고효율 설계로 전 세대 대비 43% 소비 전력 절감을 달성했으며 일상 업무 용도부터 크리에이티브 작업까지 커버하면서 ARM 아키텍처가 지닌 강점인 전력 효율을 한층 더 끌어올렸다. 또 통합된 스냅드래곤 가디언을 통한 보안으로 사용자는 외출 중에도 원활한 조작성을 유지할 수 있다고 한다.

스냅드래곤 X2 플러스에서는 고클록 동작으로 고부하 작업을 담당하는 프라임 코어와 면적 효율을 살려 멀티스레드 성능을 확보하는 퍼포먼스 코어를 조합하는 헤테로지니어스 설계를 채택했다. 이번에 명칭이 바뀌었지만 역할 분담에 의한 최적화라는 기본 사상은 기존대로다.

CES 2026 내 이벤트에서 진행된 벤치마크 테스트에서 10코어 X2P-64-100은 긱벤치 6.5에서 싱글코어 스코어 3323, 멀티코어 스코어 15084를 기록했다. 다만 긱벤치 점수는 프레스 이벤트에서의 결과이며 실제 제품에서는 냉각이나 설정에 따라 차이가 발생할 가능성이 있다. 10코어 X2P-64-100 및 6코어 X2P-42-100 모두 전 세대와 비교해 GPU 성능이 최대 29% 향상됐다고 한다.

퀄컴은 또 CES 2026 기간 중 풀사이즈 휴머노이드용 최신 고성능 로봇 프로세서인 드래곤윙 IQ10 시리즈를 기반으로 하는 새로운 로보틱스 플랫폼을 발표했다. 퀄컴에 따르면 드래곤윙 IQ10은 단순한 로봇용 칩이 아니라 업계를 선도하는 전력 효율과 확장성을 제공하며 개인용 서비스 로봇부터 차세대 산업용 자율 이동 로봇, 추론·적응·판단 능력을 갖춘 풀사이즈 휴머노이드 로봇까지 광범위한 용도에 대응한 풀스택 로보틱스 아키텍처로 설계됐다고 한다.

나쿨 두갈 퀄컴 로보틱스 담당 부사장은 에너지 효율에 우수한 고성능 피지컬 AI 시스템 선구자로 가장 복잡한 로봇 시스템이라도 신뢰성, 안전성, 그리고 대규모로 작동시키기 위해 필요한 것을 숙지하고 있다면서 센싱, 지각, 계획, 행동에 이르기까지 저지연이면서 안전성이 뛰어난 고성능 기술을 기반으로 구축해 인텔리전트 머신을 연구실에서 현실 세계 환경으로 이행시키고 피지컬 AI의 가능성을 재정의해 나가겠다고 밝혔다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.