샤오미, 플래그십 스마트폰용 칩 XRING O3 발표했다

중국 테크놀로지 기업 샤오미가 8월 24일 2025년 5월 발표한 독자 개발 스마트폰용 SoC인 XRING O1 후속인 XRING O3를 발표했다.

XRING O3는 샤오미가 최상위 제품용으로 개발한 AI 플래그십 SoC. 벤치마크 앱 안투투(AnTuTu) 점수에서 522만 점을 기록해 500만 점을 돌파한 첫 플래그십 SoC가 됐다.

CPU에는 10코어 전대핵(全大核) 설계를 채택했다. 전대핵이란 기존 스마트폰용 SoC에 있는 저전력 소형 코어를 사용하지 않고 모든 CPU 코어를 고성능 코어(대핵)만으로 구성하는 설계를 의미한다. 이를 통해 긱벤치(Geekbench) 멀티코어 점수가 처음으로 1만 5,000점을 돌파해 이전 세대로부터 60% 성능 향상을 실현했다.

GPU에는 G2-울트라 NX 그래픽스 프로세서(G2-Ultra NX)를 처음 탑재해 85% 성능 향상과 64% 소비 전력 절감이라는 대폭적인 업그레이드를 실현했다고 한다. 보도에서는 GPU가 16코어 구성이며 3세대 레이 트레이싱에도 대응한다고 전해진다.

또 XRING O3는 저전력 메모리 규격인 LPDDR6에 세계 최초로 대응한 모바일 프로세서라는 점도 강조됐다. 메모리 대역폭은 최대 113.8GB/sec에 달해 XRING O1과 비교해 48% 향상됐다.

그 밖에도 AI를 고속화하도록 설계된 NPU 아키텍처도 전면 재설계됐으며 샤오미 AI 모델 샤오미 미모(Xiaomi MiMo) 단말 상에서 동작하는 대규모 모델용으로 특별히 설계됐다. 이를 통해 텐서 연산 성능은 200TOPS, 벡터 연산 성능은 3.13TFLOPS에 달해 단말 상에서의 AI 성능은 45% 향상됐다.

여기에 더해 강력한 NPU뿐만 아니라 XRING O3는 모든 모듈에 AI를 통합했다. CPU에는 듀얼 SME2 가속 유닛, GPU에는 새로운 NX 뉴럴 네트워크 액셀러레이터 8기, ISP에는 내장 AINR 유닛, DPU에는 내장 하드웨어 AI 초해상 유닛, ADSP에는 내장 AI 엔진을 추가해 XRING O3는 엣지 AI 성능, 하드웨어 레벨 초해상과 프레임 보간, 야간 장면의 비디오 노이즈 저감에서 포괄적인 진화를 이뤄냈다.

소비 전력과 매끄러운 동작에 대해서도 철저히 최적화됐으며 독자 통합 퓨전 버스 아키텍처와 최상층 금속 배선 기술을 채택해 업계 최고 수준인 82ns 메모리 접근 지연을 실현했다고 밝혔다.

샤오미는 발표 마지막에 459일간에 걸친 개발 기간을 통해 자사가 정성을 담아 만들어낸 결과물이라고 마무리했다. 한 소프트웨어 전문가는 XRING O3에 대해 샤오미는 중국 기술 대기업이라며 이들의 스마트폰은 아이폰과 경쟁하고 있고 새로운 CPU는 싱글 스레드 작업에서는 애플 코어와 거의 동등한 성능을 발휘하고 멀티 스레드 실행에서는 훨씬 빠르다고 밝혔다. 이어 물론 애플은 곧 차세대 프로세서를 발표할 가능성이 있기 때문에 이 우위는 오래가지 않을지도 모른다고 덧붙였다. 또 XRING O3에는 합계 44MB라는 대용량 캐시에 더해 21기에 이르는 실행 포트를 갖춘 데이터 병렬 처리에 뛰어난 CPU 코어가 채택됐으며 최신 CPU 트렌드로 연산 유닛을 늘려 병렬 처리 능력을 높이고 대용량 캐시를 통해 데이터 처리를 고속화한다는 경향이 뚜렷해지고 있다고 지적했다.

해외 커뮤니티에서도 출하 대수 기준 세계 3위 스마트폰 제조사인 샤오미가 고성능 칩을 제조할 수 있게 되면서 스마트폰용 칩을 제조하는 미디어텍과 퀄컴에게 나쁜 소식이라는 댓글이 올라오기도 했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.