화웨이, 차세대 AI 칩 내년 1분기로 앞당겨 출시한다

화웨이(Huawei)가 차세대 AI 칩 어센드 960DT(Ascend 960DT)를 2027년 1분기에 내놓겠다는 계획을 발표했다. 화웨이는 칩 여러 개를 연결하는 대규모 AI 시스템도 개발하며 엔비디아에 맞설 방침이다.

화웨이는 9월 17일 중국 상하이에서 열린 행사 화웨이 커넥트(Huawei Connect)에서 어센드 960DT를 2027년 1분기에 출시한다고 밝혔다. 테크크런치(TechCrunch)에 따르면 원래는 같은 해 3분기 출시를 계획하고 있었다. 일정을 반년 앞당긴 셈이다.

화웨이 대변인은 어센드 960 시리즈 개발이 예정보다 빠르게 진행되고 있다고 설명했다. 같은 시리즈인 어센드 960PR(Ascend 960PR)은 2027년 3분기에 나올 계획이다. 다만 이번 발표에서 칩 세부 사양이나 실제 처리 성능은 공개하지 않았다.

화웨이는 새 칩과 함께 칩 여러 개를 하나의 거대한 연산 시스템처럼 돌리는 기술을 개발하고 있다. AI 모델 학습이나 학습을 마친 모델로 답을 생성하는 추론에는 막대한 연산이 필요하다. 칩을 늘리는 것뿐 아니라 칩끼리 효율적으로 연동하는 것도 중요하다.

화웨이가 칩 개발과 나란히 추진하는 게 수많은 프로세서를 하나의 큰 컴퓨터처럼 움직이는 피어리움 컴퓨팅 아키텍처(Peerium Computing Architecture)다. AI 모델 학습과 추론에 필요한 연산을 여러 칩이 나눠 맡도록 칩끼리 효율적으로 데이터를 주고받게 한다.

이 구상 핵심은 자체 연결 기술인 유니파이드버스(UnifiedBus)다. 화웨이에 따르면 프로세서뿐 아니라 메모리와 스토리지, 네트워크 장비도 같은 방식으로 연결할 수 있다. 미국 규제로 첨단 반도체 제조 기술을 쓰기 어려운 상황에서 칩 단일 성능에만 기대지 않고 시스템 전체 연산 능력을 끌어올리려는 전략이다.

화웨이는 피어리움 컴퓨팅 아키텍처와 유니파이드버스로 앞으로 최대 100만 개 규모 프로세서를 연동하겠다는 구상을 내놨다. 화웨이 발표에 따르면 연산용 카드 25만6,000장을 연결한 아틀라스 950 슈퍼클러스터(Atlas 950 SuperCluster)는 이미 도입이 진행되고 있다. 차세대 아틀라스 960(Atlas 960) 시스템은 시험 중이며 광통신을 쓰는 새 연결 방식을 적용할 예정이다.

화웨이는 광통신으로 칩 사이를 잇는 아틀라스 960E 슈퍼팟(Atlas 960E SuperPoD)도 발표했다. 화웨이에 따르면 시스템 1대로 AI용 프로세서를 최대 4,096개까지 연결할 수 있다. 어센드 시리즈는 2028년 어센드 970(Ascend 970), 2029년 어센드 980(Ascend 980)을 내놓을 계획도 밝혔다.

에릭 쉬(Eric Xu) 화웨이 순환회장은 AI 개발을 서두르는 이유에 대해 중국 AI 모델이 아직 미국 첨단 모델과 같은 수준의 안전 위험에 부딪히는 단계에 이르지 못했다는 견해를 내놨다. 그러면서 이런 위험을 이해하고 대처할 수 있으려면 중국 AI 개발을 가속해야 한다고 말했다.

다만 아틀라스 960 구성은 이전 계획과 차이가 있다. 중국 기술 분석가 루이 마(Rui Ma)는 화웨이가 예전에 아틀라스 960 슈퍼팟에 어센드 960 칩을 최대 1만5,488개 탑재한다고 설명했지만 이번에 제시한 구성은 4,096개였다고 지적했다. 어센드 960DT 출시 시기는 빨라졌지만 이를 쓰는 시스템 규모는 앞으로 나올 발표를 지켜봐야 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.