AMD, 세레브라스 맞손‧베라루빈 경쟁 모델 출시

AI 추론을 고속화하는 시스템을 개발하는 세레브라스(Cerebras)가 AMD와 제휴했다. 세레브라스는 자사 데이터센터에 AMD 랙스케일 솔루션인 헬리오스(Helios)를 도입할 계획으로 AI 추론 능력을 강화한다.

7월 23일 양사는 초저지연 AI 추론 인프라를 위한 워크로드 최적화 접근법을 추진하기 위해 제휴했다고 발표했다. 세레브라스는 AMD 헬리오스를 도입해 자사 AI 칩인 웨이퍼 스케일 엔진(Wafer-Scale Engine)과 결합하고 새로운 분리형 AI 추론 솔루션을 제공할 예정.

AMD에 따르면 대량 정보를 처리하는 AI 추론 처리에서는 토큰 생성량 극대화가 중시되는 반면 코딩이나 에이전트형 워크플로에서는 고속 응답 시간이 요구되는 등 상황에 따라 사용자에게 최적인 동작이 달라져 왔다.

이런 처리를 2가지로 분류해 각각 독립적으로 최적화를 수행하는 게 새로운 분리형 AI 추론 솔루션. 헬리오스는 초고 스루풋을 실현해 프롬프트 및 대규모 컨텍스트 윈도를 처리하는 한편 웨이퍼 스케일 엔진은 메모리 대역폭 부하가 큰 토큰 생성을 초저지연으로 고속화해 역할을 분담한다. 이를 통해 최첨단 AI 애플리케이션에 필요한 초저지연을 실현하는 동시에 스루풋과 효율이 비약적으로 향상될 전망이다.

Today, @AMD and Cerebras introduced a powerful disaggregated inference solution, pairing the right engine to each phase of the inference pipeline.

This is what agentic AI has been waiting for: the fastest production inference at massive scale. pic.twitter.com/ITtGV9xWda

— Cerebras (@cerebras) July 23, 2026

리사 수 AMD CEO는 AI 추론은 AI 분야에서 최대 규모 인프라 중 하나로 부상하고 있으며 그 다양화에 따라 보다 유연한 접근법이 요구되고 있다며 AMD 헬리오스는 폭넓은 추론 워크로드에 대해 업계를 선도하는 성능과 스케일을 제공한다면서 세레브라스와의 협업을 통해 리더십을 가장 지연에 민감한 애플리케이션으로 확장하고 리얼타임 에이전트형 AI를 위한 강력한 새로운 플랫폼을 구축한다고 밝혔다.

앤드루 펠드먼(Andrew Feldman) 세레브라스 CEO는 초고속 추론에 대한 수요가 전례 없는 속도로 확대되고 있다며 자사는 세계 최고 속도 초저지연 추론을 제공하고 있다면서 AMD와의 제휴를 통해 그 성능을 더 많은 고객에게 제공할 수 있는 큰 기회를 얻었다고 말했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

한편 AMD는 서버용 CPU EPYC 9006과 랙스케일 시스템 헬리오스(Helios) AI 데이터센터용 제품도 발표했다.

AI 학습 및 추론에는 고성능 GPU가 필수적이다. 또 AI에 애플리케이션 개발이나 사무 작업 등 태스크를 맡길 때는 GPU뿐 아니라 CPU 성능도 중요해진다. 이 때문에 AMD 경쟁사인 엔비디아는 자체 설계 CPU 베라(Vera)를 개발하고 AI 특화 GPU 루빈(Rubin)과 조합한 베라 루빈 NVL72(Vera Rubin NVL72) 생산을 시작한 바 있다.

이런 베라의 경쟁 제품으로 개발된 서버용 CPU가 제6세대 EPYC인 EPYC 9006 시리즈(코드명 베니스(Venice)다.

EPYC 9006 시리즈는 젠 6(Zen 6) 아키텍처를 기반으로 개발됐으며 2nm 공정으로 생산된다. CPU 1기당 스레드 수는 최대 512스레드이고, 메모리 대역폭은 최대 1.6TB/s.

AI 에이전트 실행 성능은 전세대 모델 1.7배로 베라를 크게 상회한다고 강조됐다. 또 AI 외 범용 사용 사례에서도 전세대 모델 대비 1.4배 성능을 발휘한다고 어필했다.

EPYC 9006과 AI 특화 GPU MI455X를 조합한 랙 시스템이 헬리오스. MI455X는 MI355X 대비 토큰 처리 속도가 최대 34배 향상됐다. 긴 토큰 처리 속도가 크게 늘었다.

헬리오스는 베라 루빈 경쟁 제품으로 자리매김하고 있다. 헬리오스와 베라 루빈 토큰 처리 스루풋을 비교한 결과 헬리오스는 저부하 처리에서 베라 루빈을 15%, 고부하 처리에서도 10% 상회한다는 설명이다.

AI용 프로세서 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈(Ryzen AI Embedded X100)와 X100을 탑재한 개발 보드인 크리아(KRIA)도 발표했다. X100은 CPU·GPU·NPU를 통합한 프로세서로 로봇이나 의료기기 등 산업 제품용 프로세서다. 크리아에 팬과 케이스 등을 추가한 개발 키트인 크리아 AI 로보틱스 디벨로퍼 플랫폼(Kria AI Robotics Developer Platform) 제공도 발표했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

한편 AI 기업 앤트로픽이 AMD와 전략적 파트너십을 맺었다. 앤트로픽은 최대 2GW 규모 인스팅트 MI450(Instinct MI450) 시리즈 GPU를 구매할 예정이다.

계약 조건에 따라 앤트로픽은 2027년 상반기부터 AMD의 최신 세대 칩 인스팅트 MI450을 최대 2GW 규모로 구매한다. 참고로 1GW는 미국 75만 가구에 상시 전력을 공급하기에 충분한 양. 이 계약을 통해 AMD는 앤트로픽에 최대 50억 달러를 투자하게 된다.

AMD는 인스팅트 MI450 시리즈 인스팅트 MI455X(Instinct MI455X) GPU를 탑재한 헬리오스(Helios) 랙스케일 솔루션을 베니스(Venice) CPU 및 펜산도(Pensando) 네트워크와 함께 제공한다. 나아가 AMD와 앤트로픽은 클로드를 활용해 AMD의 소프트웨어 개발을 가속하기 위한 기술 협력 체제도 구축하며 양 팀이 AMD ROCm 소프트웨어 개발을 수행한다. 향후 AMD는 개발팀 전체에서 앤트로픽 클로드 모델을 활용할 예정이다.

AMD는 헬리오스를 마이크로소프트 애저에도 제공하고 있다. 앤트로픽은 구글, 스페이스X, 아마존 등과 제휴해 인프라 기반을 확보하고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.