엔비디아, ARM 기반 노트북 칩‧데스크톱 PC 발표했다

엔비디아와 윈도, ARM 공식 엑스 계정이 5월 30일 메시지(A new era of PC. 25.0528, 121.5990)를 게시했다. 이에 따라 엔비디아가 ARM 기반 신형 PC 칩 N1·N1X를 마침내 발표하는 것 아니냐는 보도가 나오고 있다.

엔비디아 게시물에는 PC의 새로운 시대라는 문구와 함께 숫자가 포함되어 있으며 해당 숫자는 컴퓨텍스 타이베이 2026 행사장 위도·경도에 해당한다. 윈도 공식 계정도 동일한 메시지를 게시했으며 ARM 역시 조금 늦게 같은 내용 게시물을 올렸다.

엔비디아는 이전부터 ARM 프로세서 N1X를 개발해 왔으며 N1X를 탑재한 서피스(Surface) 하드웨어가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 발표될 것으로 예상된다.

유출 정보에 따르면 N1과 N1X는 각각 2가지 구성으로 출시될 예정이다. N1 상위 구성은 고성능 코어 8개와 효율 코어 4개로 이뤄진 12코어 CPU를 탑재하며, GPU는 20SM 규모에 CUDA 코어 2,560개를 갖춘다. TDP는 18~45W이며 PCIe 5.0×8과 PCIe 4.0×3 인터페이스를 지원한다. 메모리는 LPDDR5X 규격으로 8채널, 최대 64GB까지 구성 가능하다. 하위 구성은 고성능 코어 7개와 효율 코어 3개로 구성된 10코어 CPU를 채택하고 GPU는 16SM에 CUDA 코어 2,048개로 축소된다. TDP와 인터페이스, 메모리 사양은 상위 구성과 동일하다.

N1X 상위 구성은 Cortex-X925 코어 10개와 Cortex-A725 코어 10개로 이뤄진 20코어 CPU를 탑재하며 GPU는 48SM 규모에 CUDA 코어 6,144개에 달한다. TDP는 45~80W로 높아지며, PCIe 5.0×12와 PCIe 4.0×5를 지원한다. 메모리는 LPDDR5X 규격 16채널로 최대 128GB까지 탑재 가능하다. 하위 구성은 Cortex-X925 9개와 Cortex-A725 9개로 구성된 18코어 CPU를 채택하고, GPU는 40SM에 CUDA 코어 5,120개로 줄어든다. TDP와 인터페이스, 메모리 사양은 상위 구성과 같다.

N1은 소규모·저전력 모델로 18~45W의 전력 범위 안에 들어가는 구성이다. GPU 규모는 상위 구성 기준 20SM(CUDA 코어 2,560개), 하위 구성 기준 16SM(CUDA 코어 2,048개)으로 억제되어 있다.

N1X는 N1보다 고성능 지향 모델로 풀 구성은 DGX 스파크(DGX Spark)에 사용되는 GB10과 동일한 구성이라고 알려져 있다. 45~80W라는 전력 범위는 게이밍 노트PC용 고성능 CPU에 가까운 수준이지만 보도에 따르면 CPU 단독이 아닌 CPU/GPU 패키지 전체의 TDP라고 한다.

확장성 측면에서는 N1X가 최대 3개 M.2 드라이브를 지원하는 반면 N1은 2개까지로 제한된다. 메모리 면에서도 N1X는 16채널로 최대 128GB, N1은 8채널로 최대 64GB로 N1X가 GPU 성능뿐 아니라 메모리 대역폭과 용량 면에서도 상위 사양임을 알 수 있다.

한편 내부 관계자로부터 입수한 슬라이드에는 2024년이라는 날짜가 기재되어 있었던 것으로 전해져 N1·N1X가 상당한 시간을 들여 개발되어 온 것으로 추정된다.

한편 엔비디아는 엔비디아 GTC 타이베이 2026(NVIDIA GTC Taipei 2026) 기간 중 무대에 오른 젠슨황(Jensen Huang) CEO가 노트북용 SoC RTX Spark를 발표됐다.

RTX Spark는 1페타플롭스 블랙웰(Blackwell) GPU, 20코어 그레이스(Grace) CPU, 128GB 유니파이드 메모리를 탑재한 SoC다. 쿠다(CUDA), 텐서RT(TensorRT), NVFP4, RTX 레이 트레이싱(RTX Ray Tracing), DLSS, 리플렉스(Reflex), G-SYNC 등 각종 기술을 지원한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

엔비디아는 또 윈도 탑재 데스크톱 PC인 DGX 스테이션(DGX Station)도 발표했다. DGX 스테이션은 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩(NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip)을 탑재한 데스크톱 PC다. GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩은 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) GPU와 72코어인 그레이스(Grace) CPU를 내장한 고성능 칩으로 최대 748GB 메모리를 탑재할 수 있다. FP4 정밀도 기준 처리 성능은 20페타플롭스(petaflops)이며 최대 1조 파라미터(parameter)의 AI 모델을 로컬에서 실행할 수 있다. 또 윈도에서 동작하도록 설계된 것도 특징이다.

DGX 스테이션은 에이수스, 델, 기가바이트, HP, MSI, 슈퍼마이크로가 취급할 예정이며 출시 시기는 2026년 4분기다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

한편 엔비디아는 이 자리에서 미국 기업 오픈 모델 중 최고 성능인 네모트론 3 울트라(Nemotron 3 Ultra)와 AI 서버 베라 루빈의 양산 개시(Vera Rubin)도 발표했다.

네모트론 3 울트라는 총 파라미터 수 5,500억 개 AI 모델로 오픈 모델로 공개될 예정이다. 네모트론 3 울트라 벤치마크 결과를 중국산 오픈 모델인 GLM 5.1, 키미 K2.6(Kimi K2.6), 큐엔3.5(Qwen3.5)와 비교한 표에 따르면 네모트론 3 울트라는 복수 테스트에서 중국산 오픈 모델을 앞질렀다.

네모트론 3 울트라는 중국산 오픈 모델 대비 비용 효율이 높다는 점도 특징으로 꼽힌다. 제3자 기관인 아티피셜 애널리시스(Artificial Analysis)도 네모트론 3 울트라 테스트 결과를 보고했다. 네모트론 3 울트라는 AI 지능을 측정하는 아티피셜 애널리시스 인텔리전스 인덱스(Artificial Analysis Intelligence Index)에서 48점을 기록해 젬마 4 31B(Gemma 4 31B) 39점을 크게 웃돌았다. 반면 중국산 오픈 모델인 키미 K2.6은 54점을 획득했기 때문에 네모트론 3 울트라는 미국산 오픈 모델 중에서는 최고 성능이지만 중국산 최첨단 오픈 모델에는 미치지 못하는 성능이라고 평가할 수 있다.

네모트론 3 울트라는 지능 테스트에서는 중국산 오픈 모델에 뒤졌지만 처리 속도에서는 두드러진 성능을 보였다. 네모트론 3 울트라는 동일 점수대 모델과 비교해 압도적으로 빠른 처리가 가능한 것으로 나타난 것. 엔비디아는 네모트론 3 울트라의 공개 시기에 대해 6월 첫째 주라고 밝혔다.

또 젠슨황 CEO는 기조연설에서 AI 서버 베라 루빈 양산 개시를 보고했다. 베라 루빈은 AI 특화 GPU인 루빈(Rubin)과 AI 특화 CPU인 베라(Vera)에 더해 전용 설계된 스토리지 시스템 및 네트워크 시스템을 조합한 데이터센터용 서버로 그 중에서도 에이전트 AI에서 기존 AI 서버보다 높은 효율을 갖춘 처리를 가능하게 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.