
세계 최대 반도체 위탁 제조 기업인 TSMC가 3nm 공정 뿐 아니라 7nm 공정과 기존 제품을 포함한 첨단 칩 제조 포트폴리오 전체에 걸쳐 가격 인상을 실시할 예정이라고 고객에 전달한 것으로 보도됐다. 이번 가격 인상은 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 주요 칩 설계 기업 비용 상승으로 이어질 가능성이 있다.
TSMC 측 가격 인상 세부 사항은 공개되지 않았지만 고객·노드·제품 카테고리에 따라 수치가 달라질 것으로 보도되고 있다. 인상 폭은 대체로 5~10% 범위에 머물 전망이다. 한편 TSMC는 이미 일부에서 가격 인상을 실시했으며 아직 인상이 적용되지 않은 고객에 대해서는 향후 발주 시 인상된 비용 구조를 반영하도록 지시한 것으로 알려졌다.
TSMC 측은 자사는 가격에 대해 코멘트하지 않는다며 자사 가격 설정은 전략적이며 기회주의적인 게 아니라며 자사는 계속해서 고객과 긴밀히 연계하며 자사 가치를 고객에 전달해 나가겠다고 밝혔다.
한편 TSMC C.C. 웨이(CC Wei) CEO는 6월 주주에게 사업 안정성을 확보하기 위해 메모리 및 스토리지 칩 업계가 경험하는 것과 같은 급격한 가격 인상은 피하겠다고 말한 바 있다. 다만 웨이 CEO가 피하겠다고 한 건 어디까지나 급격한 가격 인상이며 인플레이션과 첨단 제조 비용 상승이 계속되기 때문에 가격 인상 가능성은 배제하지 않는다고도 말한 바 있다.
TSMC 3nm 공정은 하이엔드 스마트폰, PC, AI 칩 등의 제조에 활용되는 최첨단 공정 중 하나로 대만 매체도 그간 TSMC 3nm 공정 가격 인상을 보도해 왔다.
TSMC 1분기(1~3월) 매출에서 3nm 공정이 차지하는 비중은 무려 25%에 달한다. TSMC 첨단 노드 제품군 전체 그러니까 7nm 이후 공정으로 확대하면 비중은 74%까지 늘어난다. 다시 말해 TSMC 가격 인상은 웨이퍼 사업 4분의 3에 미치는 셈이다.
보도에선 7nm 공정도 가격 인상 대상이 된 점이 주목할 만하다고 언급했다. 7nm 공정은 더 이상 TSMC 주력 기술이 아니지만 프로세서, 액셀러레이터, 네트워크용 실리콘 및 기타 고성능 칩 등에서 7nm 공정이 여전히 널리 사용되고 있다는 걸 감안하면 전혀 놀라운 일이 아니라고 지적했다. 이어 많은 제품이 최신 공정보다 비용·수율·성숙도 면에서 뛰어나기 때문에 더 오래된 공정 노드에서 계속 제조된다고 보도했다.
보도되고 있는 인상 폭이 5~10%인 만큼 이는 메모리 시장에서 일어나고 있는 가격 급등에 비하면 훨씬 작은 수준이다. 메모리 시장에서는 HBM을 비롯한 하이엔드 메모리 제품에 대한 수요 증가로 훨씬 대폭적인 가격 인상이 이뤄지고 있다.
웨이퍼 가격이 5~10% 올랐다고 해서 GPU·CPU·스마트폰·노트북 가격이 반드시 5~10% 오르는 건 아니다. 하지만 메모리 가격 상승, 패키징 제약, AI 수요, 제조 비용 상승이 겹치면서 디바이스 제조사나 부품 벤더가 가격을 인상할 가능성은 충분히 존재한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
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