테슬라. 삼성전자와 165억 달러 규모 칩 계약 발표

테슬라 일론 머스크 최고경영자(CEO)는 자율주행 하드웨어에 탑재될 차세대 칩 생산을 위해 삼성전자와 수년간에 걸친 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지이며 계약 규모는 165억 달러에 달한다.

머스크에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 새로운 반도체 공장에서 AI6 칩을 생산할 예정이다. 이 칩은 테슬라 AI 훈련용 슈퍼컴퓨터 도조(Dojo)에 쓰인 칩 설계를 기반으로 하며 차량, 로봇, 데이터센터를 아우르는 하드웨어에 통합될 것으로 전해졌다.

삼성전자는 이미 테슬라 주요 칩인 AI4를 제조하고 있으며 후속 모델인 AI5는 대만 반도체 위탁생산업체인 TSMC가 맡고 있었다. 머스크는 이번 AI6 생산을 다시 삼성전자로 돌린 배경에 대해 삼성전자 측이 테슬라 측 의견을 적극 반영하려는 태도를 보였다는 점과 텍사스 공장이 자신의 자택과 가까운 점 등을 언급하며 직접 공장을 방문해 점검할 계획이라고 밝혔다.

머스크는 또 이번 계약 금액이 최소 예측치에 불과하며 실제로는 2배 이상에 이를 가능성도 있다고 덧붙였다.

삼성전자도 이번 계약 내용을 공시했지만 상대방 비밀유지 요청에 따라 계약 명칭, 상대방, 주요 계약 조건 등은 비밀유지기간 종료 후 첫 영업일에 공개할 예정이라며 테슬라는 명시하지 않았다. 삼성전자에 따르면 이번 계약은 자사의 연간 매출 7.6%에 해당하는 규모다.

Samsung’s giant new Texas fab will be dedicated to making Tesla’s next-generation AI6 chip. The strategic importance of this is hard to overstate.

Samsung currently makes AI4.

TSMC will make AI5, which just finished design, initially in Taiwan and then Arizona.

— Elon Musk (@elonmusk) July 28, 2025

이번 발표 이후 삼성전자 주가는 국내 증시에서 6.8% 급등하며 지난해 9월 이후 최고치를 기록했다. 소재 업체인 솔브레인(Soulbrain) 등 관련 주식도 상승했으며 테슬라 주가 역시 전일 대비 1% 상승했다.

한편 삼성전자 텍사스 테일러 신공장은 2026년 가동을 목표로 건설이 진행 중이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.