엔비디아, 中 시장 겨냥한 신형 AI 칩 B30A 개발중?

복수 익명 관계자에 따르면 엔비디아가 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 신형 AI 칩, 가칭 B30A를 개발 중이라는 보도가 나왔다.

B30A는 차세대 AI 팩토리용 통합 플랫폼으로 전개되고 있는 B300과 동일한 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하지만 듀얼 다이 구조가 아닌 싱글 다이 구조를 채택해 연산 능력은 B300 절반 정도가 될 것으로 전망된다. 사양은 아직 확정되지 않았지만 빠르면 9월 중국 고객에게 테스트용 샘플을 제공할 계획이라고 한다.

미국은 중국을 대상으로 고성능 반도체 수출을 제한하고 있어 엔비디아는 중국 전용으로 성능이 낮아진 제품을 수출해왔다. 대표적으로 AI 칩 H100 중국향 버전인 H20는 2024년 출시 첫해에만 100만 개가 출하되며 큰 인기를 끌었다.

하지만 올들어 중국 기업 딥시크(DeepSeek)가 대규모 언어 모델 DeepSeek R1을 내놓으며 수출 규제로 인해 고성능 칩을 확보하지 못하는 상황에서도 미국 기업의 최첨단 모델에 필적하는 AI 개발이 가능하다는 점을 입증했다. 이로 인해 H20 수요가 폭발적으로 증가했고 트럼프 행정부가 H20에 대한 추가 수출 제한을 검토하기에 이르렀다.

한때 젠슨황 엔비디아 CEO와 도널드 트럼프 대통령의 회담 등을 통해 규제가 피할 수 있는 듯 보였지만 결국 미국 정부는 H20 수출에 라이선스가 필요하다고 통보했다. 이어 AMD와 마찬가지로 엔비디아 역시 중국향 반도체 수출 매출 15%를 미국 정부에 지불하는 데 합의한 것으로 전해졌다.

아울러 엔비디아는 이번에 드러난 B30A 외에도 RTX6000D라는 칩을 준비 중인데 이는 H20보다 저렴한 가격대에 공급될 것으로 알려졌다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.