AI 컴퓨팅 클러스터 발표한 화웨이

중국 대형 기술 기업인 화웨이가 컴퓨팅 파워를 높이고 경쟁사 칩 메이커인 엔비디아와의 경쟁력을 강화하기 위해 새로운 AI 인프라를 발표했다.

9월 18일 화웨이는 화웨이 커넥트 2025(Huawei Connect 2025) 기조연설을 실시했다. 이 자리에서 화웨이는 AI 수요 증가에 대응해 지속 가능한 컴퓨팅 파워 확보를 중심으로 한 새로운 AI 전략을 발표했다.

화웨이가 개발하고 있는 대규모 AI 컴퓨팅 클러스터가 SuperPoD이다. SuperPoD는 엔비디아 DGX SuperPOD와 유사한 AI 컴퓨팅 클러스터지만 화웨이 고유 어센드(Ascend) 시리즈 AI 칩을 채택한 게 특징이다.

NPU 수천 개를 연결하면 통신에 병목현상이 발생하기 때문에 화웨이는 UB(UnifiedBus)라고 불리는 독자 고대역폭·저지연 네트워크를 개발하고 있다. 이를 통해 복수 NPU를 단일 컴퓨터처럼 활용할 수 있게 된다고 한다.

SuperPoD 중 하나이며 화웨이가 2024년 발표한 Atlas 900 A3 SuperPoD은 NPU로 Ascend 910C 384개를 탑재하고 있으며 처리 능력은 300PFLOPS에 달한다.

이번에 새롭게 발표된 Atlas 950 SuperPoD은 화웨이 NPU인 Ascend 950을 8192개 탑재하고 있으며 2026년 4분기 출시 예정이다. 더구나 Atlas 950 SuperPoD 성능을 한층 높인 Atlas 960 SuperPoD이 2027년 4분기 출시될 예정이다. Atlas 960 SuperPoD은 Ascend 960 1만 5,488개를 탑재할 예정이다.

그 밖에 엔터프라이즈용으로 설계된 업계 첫 공냉식 SuperPoD인 Atlas 850 SuperPoD도 발표됐다. Atlas 850 SuperPoD는 Ascend NPU 8개를 탑재하고 있으며 기업 대부분에서 모델 학습 후처리와 멀티시나리오 추론 요구에 대응 가능하다.

또 SuperPoD를 복수 유닛 연결한 대규모 클러스터인 SuperCluster도 발표됐다. Atlas 950 SuperCluster에는 50만 개 이상 NPU가 탑재되고 Atlas 960 SuperCluster에는 100만 개 이상 NPU가 탑재된다고 한다.

한편 SuperPoD나 SuperCluster에 탑재되는 Ascend 950PR에는 HiBL 1.0이라고 불리는 광대역폭 메모리(HBM)가 탑재되어 있다. 이 HBM은 업계를 선도하는 HBM3E나 HBM4E보다 비용 효율이 높고 용량 128GB, 메모리 대역폭 1.6TB/sec를 실현한다고 한다. 또 Ascend 950DT에는 더 고성능인 HiZQ2.0이라고 불리는 HBM이 탑재되어 용량 144GB, 메모리 대역폭 4TB/sec를 실현한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.