퀄컴, 스냅드래곤 웨어 엘리트‧패스트커넥트 8800 발표

퀄컴(Qualcomm)이 웨어러블 기기용 SoC인 스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon Wear Elite)를 3월 2일 발표했다. 스냅드래곤 웨어 엘리트는 AI 처리용 프로세서(NPU)를 내장하고 있으며 최대 20억 파라미터 규모 AI 모델을 로컬에서 실행할 수 있다.

스냅드래곤 웨어 엘리트는 스마트워치와 펜던트 등 웨어러블 기기를 위한 SoC. SoC는 3나노(3nm) 공정으로 제조했으며 내부에 CPU와 GPU, NPU, 모뎀, 센서, 메모리 등을 집적했다.

가장 큰 특징은 헥사곤 NPU(Hexagon NPU)를 탑재했다는 것. 헥사곤 NPU는 AI 처리 전용으로 설계된 프로세서로 전력 소비를 억제하면서도 최대 20억 파라미터 AI 모델을 로컬에서 실행할 수 있다. 또 2025년 등장한 스냅드래곤 W5+ 2세대(Snapdragon W5+ Gen 2)와 비교해 CPU 성능은 5배, GPU 성능은 7배 향상됐다.

5G 레드캡(5G RedCap)과 와이파이, 블루투스 6.0을 통한 무선 통신을 지원하는 한편 위성을 통한 위치 정보 획득도 가능하다.

스냅드래곤 웨어 엘리트는 모토로라, 삼성전자, 구글 등 파트너 기업의 지원을 받고 있으며 향후 수개월 이내에 해당 칩을 탑재한 기기가 등장할 예정이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

한편 퀄컴은 차세대 무선통신 규격인 와이파이 8과 블루투스 7을 지원하는 통신 칩인 패스트커넥트 8800도 발표했다. 퀄컴은 와이파이 8에 대응하는 복수 제품 계획도 공개했으며 6G 통신 전개를 가속하기 위해 전 세계 기업과 전략적 파트너십을 체결했다고도 밝혔다.

패스트커넥트 8800은 스마트폰, 태블릿, 노트북, 로봇 등에 탑재 가능한 통신 칩. 와이파이 8을 통한 통신 최고 속도는 11.6Gbps에 달하며 블루투스에서도 최대 7.5Mbps로 통신할 수 있다. 또 와이파이와 블루투스, UWB를 조합해 센티미터 단위로 대상 위치를 특정하는 것도 가능하다. 패스트커넥트 8800을 탑재한 디바이스는 2026년 하반기에 제품화될 예정이다.

또 퀄컴은 IoT 기기용 브랜드 드래곤윙 와이파이 8 대응 칩으로 퀄컴 드래곤윙 NPro A8 엘리트(Qualcomm Dragonwing NPro A8 Elite), 퀄컴 드래곤윙 파이버프로 A8 엘리트(Qualcomm Dragonwing FiberPro A8 Elite), 퀄컴 드래곤윙 FWA 5세대 엘리트(Qualcomm Dragonwing FWA Gen 5 Elite), 퀄컴 드래곤윙 N8(Qualcomm Dragonwing N8), 퀄컴 드래곤윙 F8(Qualcomm Dragonwing F8) 등 5종도 발표했다. 이들 칩을 탑재한 제품 역시 2026년 하반기 등장할 예정이다.

아울러 퀄컴은 6G 통신의 개발과 전개를 가속하기 위해 복수 기업과 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했다. 퀄컴은 이번 파트너십을 발판으로 2029년 6G 상용 시스템을 전개하는 것을 목표로 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.