
반도체 대기업 인텔이 테슬라와 스페이스X CEO로 알려진 일론 머스크(Elon Musk)가 제창한 AI 칩 개발 프로젝트인 테라팹(Terafab)에 참여한다고 발표했다.
인텔이 엑스에 올린 게시물 내용을 보면 자사는 반도체 제조 기술의 재구축을 지원하기 위해 스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 테라팹 프로젝트에 참여하게 된 걸 자랑스럽게 생각한다고 밝히고 있다. 초고성능 칩을 대규모로 설계·제조·패키징하는 자사 역량은 AI와 로보틱스 미래 발전을 뒷받침할 연간 1TW 컴퓨팅 자원을 창출한다는 테라팹 목표를 가속화할 것이라고 덧붙였다.
테라팹은 머스크가 주도하는 반도체 생산 프로젝트로 미래 반도체 생산과 수요 간 격차를 메우는 걸 목표로 내세우고 있다. 지난 3월 프로젝트가 발표됐을 당시에는 테슬라, xAI, 스페이스X 등 머스크가 경영에 관여하는 기업 참여가 밝혀졌으며 이번 인텔은 4번째 참여 기업이다.
Intel is proud to join the Terafab project with @SpaceX, @xAI, and @Tesla to help refactor silicon fab technology.
Our ability to design, fabricate, and package ultra-high-performance chips at scale will help accelerate Terafab’s aim to produce 1 TW/year of compute to power… pic.twitter.com/2vUmXn0YhH
— Intel (@intel) April 7, 2026
테라팹 프로젝트에 대해 머스크는 역사상 가장 거대한 칩 제조 사업이라고 언급하며 강한 의욕을 드러냈다. 프로젝트 중심은 미국 텍사스주 오스틴에 계획된 첨단 제조 시설로 자율주행차와 로봇, 우주 공간용 컴퓨팅 시스템 등 다양한 용도에 대응하는 AI 칩을 대규모로 생산할 예정. 장기적으로는 지상에 머무르지 않고 우주 공간에 데이터센터를 건설하는 등 대규모 목표도 제시하고 있다.
AI 업계에서는 AI 발전에 따라 연산 능력에 대한 수요가 지속적으로 증가해 왔으며 GPU 부족이 성장 병목으로 지적되어 왔다. AI를 추진하는 기업은 엔비디아 등 외부 칩 공급업체로부터 GPU를 공급받아 왔지만 테라팹은 수직 통합을 추진해 칩 설계부터 제조, 패키징까지 일괄 수행할 계획이다.
그동안 테라팹 프로젝트 참여 기업은 칩 제조 경험이 없었지만 칩 설계와 제조에 풍부한 경험을 가진 인텔 측 참여 선언은 프로젝트에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
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