퀄컴, 모듈러 인수‧AI 데이터센터용 제품 발표

반도체 기업 퀄컴이 AI 소프트웨어 개발 스타트업 모듈러(Modular) 인수에 합의했다고 발표했다. 퀄컴은 이번 인수를 통해 디바이스에서 데이터센터까지 아우르는 AI 사업을 강화하고, 개발자와 기업이 다양한 반도체 위에서 AI를 전개하기 용이한 환경을 구축하겠다는 방침이다.

퀄컴은 스마트폰용 칩이 수입 대부분을 차지하는 사업 구조에서 벗어나 다각화를 추진하며 데이터센터 시장에서의 존재감을 높이려 하고 있다. 연말까지 출하를 예정한 데이터센터용 프로세서 등을 투입하고 있는 상황.

모듈러는 CPU, GPU, NPU, 커스텀 ASIC 등 서로 다른 반도체 아키텍처 위에서 AI 모델을 효율적으로 구동하기 위한 소프트웨어 기반을 제공하고 있다. 개발자는 액셀러레이터마다 코드를 다시 작성할 필요 없이 AI를 개발·최적화·실행할 수 있어, 도입 공수와 총소유비용(TCO) 절감으로 이어진다는 평가다.

그 중에서도 중요한 건 AI 모델을 실행하는 추론 처리에서의 효율화다. 퀄컴은 성능 대비 소비전력이 추론 비용을 좌우한다고 보고 있으며 모듈러 소프트웨어를 결합해 분산형 AI 시스템에서의 추론·관리·배포 최적화를 노리는 것으로 보인다.

거래는 주식 대가 방식으로 평가액은 39억 2,000만 달러다. 퀄컴은 모듈러 주주에게 보통주를 최대 1,920만 주 발행할 예정이며 인수 완료는 통상적인 절차와 규제 당국 승인을 조건으로 2026년 하반기를 전망하고 있다.

6월 23일 시점에서는 퀄컴이 40억 달러 규모로 모듈러를 인수하는 최종 단계 협의에 들어갔다고 보도된 바 있다. 당시에는 조건 변경이나 합의 불성립 가능성도 지적됐지만 다음 날 퀄컴이 공식적으로 인수 합의를 발표했다.

퀄컴은 최근 몇 년간 소규모 인수를 통한 사업 확대를 추진해 왔다. 2018년에는 NXP 세미컨덕터스(NXP Semiconductors) 인수가 규제 승인을 받지 못해 철회한 바 있지만 2025년에는 알파웨이브 IP 그룹(Alphawave IP Group)을 24억 달러에 현금 인수하기로 합의했다. 이번 모듈러 인수 발표 당일 퀄컴 주가는 오전 거래에서 4% 하락했지만 보도에 따르면 퀄컴 주가는 6월 23일 시점 연초 대비 30% 상승한 것으로 전해졌다.

모듈러는 엔비디아나 AMD를 포함한 복수 반도체 기업 칩을 지원하는 중립적인 소프트웨어 계층으로 사업을 전개해 왔다. 이번 인수로 엔비디아의 쿠다(CUDA)가 구축해 온 개발자 기반에 대해 퀄컴이 복수 하드웨어에서 활용 가능한 개방적인 소프트웨어 환경을 축으로 경쟁을 강화할 가능성이 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

한편 퀄컴은 데이터센터용 복수 제품군도 발표했다. 에이전트형 AI를 기존보다 더 낮은 전력과 비용으로 가동할 수 있는 제품이라고 설명했다.

퀄컴이 발표한 제품·서비스는 퀄컴 드래곤플라이 C1000 CPU, 퀄컴 드래곤플라이 AI300 추론 액셀러레이터, 퀄컴 HBC(Qualcomm High Bandwidth Compute), 연결성 향상, 새로운 커스텀 실리콘 솔루션 등이다.

먼저 퀄컴 드래곤플라이 C1000 CPU는 에이전트형, 범용형 및 AI 헤드노드 워크로드용으로 설계된 데이터센터 전용 CPU. 5GHz 이상의 동작 주파수에 최적화된 커스텀 설계를 한 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU 코어를 채택하고 250코어 이상 칩렛 설계를 통해 탁월한 코어당 성능을 유지하면서 높은 스루풋과 확장성을 구현한다.

데이터센터의 메모리 오류 내성과 현장 교체 요구에 대응하기 위해 특별히 설계된 저소비전력 메모리 기술을 사용하며 메모리 서브시스템은 우수한 대역폭·용량·레이턴시·전력 효율을 실현하도록 구축되어 기존 서버 CPU 경쟁 제품 벤치마크 대비 와트당 성능이 2배 이상 향상될 것으로 예측된다. 2TB/초 이상 최첨단 PCIe Gen 7 연결성에 더해 CXL 연결에도 대응하며 데이터센터 분야에서 범용 CPU부터 AI CPU까지의 성능 및 I/O 확장을 지원한다. 공랭 및 수랭 방식을 모두 지원하고 OCP ORv3 준수 랙 및 서버를 활용한 다양한 데이터센터 환경에서의 배포가 가능하다.

C1000은 3가지 제품으로 전개된다. 높은 스루풋을 갖춘 에이전트 제어와 저지연 대화형 AI 용도를 위한 에이전트형 CPU, 퍼스트파티 워크로드용 총소유비용(TCO) 대비 성능과 서드파티 용도용 vCPU당 성능을 최적화한 범용 CPU, 고속 CPU를 통한 저오버헤드 호스트 처리로 생성 AI 연산에서 XPU 활용률을 극대화하는 AI 헤드노드 CPU가 그것이다.

다음으로 퀄컴 드래곤플라이 AI300은 2025년 발표된 AI200 및 AI250에 이은 제3세대 AI 추론 플랫폼. AI300은 연산 가속용 통합 메모리와 강화된 실효 메모리 대역폭을 갖춘 퀄컴 HBC Gen 2 기술을 통합했으며 업계 최고 수준 메모리 용량과 실효 대역폭을 실현해 대규모 언어 모델 및 멀티모달 모델 추론, 에이전트형 AI 워크로드에 높은 스루풋과 저지연 성능을 제공한다고 한다.

카드당 와트당 메모리 대역폭 기준으로 기존 GPU 기반 아키텍처 대비 4~8배 뛰어난 전력 효율 성능을 실현할 전망이다. 상용 샘플 제공은 2028년경 예정.

퀄컴 HBC는 니어메모리 컴퓨팅 아키텍처로 HBM과 비교해 더 낮은 총소유비용과 높은 에너지 효율로 더 빠르고 효율적이며 확장 가능한 처리를 구현한다. AI의 근본적인 데이터 이동 병목 현상에 대응할 수 있는 제품이다.

HBC 1세대(Gen 1)에서는 AI250 카드당 메모리 대역폭이 업계 최고 수준인 133TB/sec를 실현하도록 설계됐으며 LPDDR5X를 탑재한 AI200 대비 실효 메모리 대역폭이 18배 향상된다. HBC Gen 2를 탑재한 AI300에서는 AI200 대비 54배 향상이라는 비약적 개선이 실현되도록 설계됐다.

그 밖에 HBM 대비 와트당 대역폭이 6배 향상, SRAM 대비 와트당 용량이 200배 향상됐으며 AI 에이전트의 효율적인 스케일링이 가능해졌다고 한다.

이들 제품군을 제공하기 위해 퀄컴은 복수 기업과 제휴를 맺었다. 퀄컴과 복수 년·복수 세대에 걸친 계약을 체결한 메타(Meta)는 퀄컴 드래곤플라이 C1000을 차세대 서버군의 동력원으로 사용할 예정이다. 2028년 하반기부터 동 제품이 향후 데이터센터 용량 확장에 맞춰 생산 개시될 예정이다.

허깅페이스(Hugging Face)는 기존 퀄컴과의 제휴를 확대해 퀄컴 제품을 탑재한 데이터센터 인프라와 허깅 페이스의 AI 스토리지 인프라를 원활하게 연결해 쾌적한 AI 경험의 구현을 목표로 한다. 이 통합을 통해 허깅 페이스에서 배포되는 모델은 퀄컴 제품을 통해 가동된다.

크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) 퀄컴 CEO는 에이전트형 AI는 데이터센터에서의 AI 추론 수요를 대폭 증가시키고 있다며 이게 주요 워크로드가 되며 인프라는 더 낮은 전력과 비용으로 훨씬 높은 성능을 제공해야 한다고 밝혔다. 이어 퀄컴 드래곤플라이를 통해 고성능·저소비전력 컴퓨팅을 데이터센터에 가져오고 주요 고객과 복수 년·복수 세대에 걸친 계약을 체결한다고 밝혔다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.