삼성전자가 광대역 메모리 HBM4 양산 개시를 위해 엔비디아와 최종 조정 단계에 들어갔다는 보도가 나왔다.
HBM은 광대역 메모리(High Bandwidth Memory) 약칭으로 고속 통신이 가능해 데이터 교환 빈도가 높은 AI 처리 칩에 채택되고 있다. 엔비디아가 2026년 하반기 제공 시작을 계획하고 있는 베라 루빈(Vera Rubin)에는 차세대 규격인 HBM4가 채택될 예정이며 삼성전자는 베라루빈 계획에 맞추기 위해 개발을 진행해왔다.
관계자로부터 입수한 정보에 따르면 삼성전자 측은 2026년 2월 HBM4를 양산 개시할 예정이라고 한다. 블룸버그도 삼성전자 HBM4는 엔비디아로부터의 인증 획득에 가까워지고 있으며 2026년 2월 양산 개시 예정이라고 보도했다.
한편 메모리 분야에서 삼성전자 경쟁사인 SK하이닉스도 HBM4 개발을 진행하고 있으며 2026년 1월 초 개최된 CES 2026 행사장에서 16단 HBM4를 전시한 바 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
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