ASML, 2030년까지 칩 생산량 50% 증가 기술 달성

네덜란드 반도체 기업 ASML 연구진이 주요 반도체 제조 장비 광원 출력을 높여 최대 50% 더 많은 칩을 생산할 수 있도록 하는 방법을 발견한 것으로 밝혀졌다.

ASML은 고성능 반도체 제조에 필수적인 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 생산하는 세계 유일 기업. 보도에 따르면 ASML은 장비 내부에서 가장 기술적으로 어려운 부분을 개선해 EUV 광원 출력을 현재 600와트에서 1000와트로 높이는 방법을 발견했다. 더 강력한 EUV 광원을 사용할 경우 출력 향상이 시간당 칩 생산량 증가로 이어지며 개당 비용 절감에도 기여하는 것으로 알려졌다.

2026년 기준 실리콘 웨이퍼 생산 능력은 시간당 220장이지만 2030년에는 330장까지 늘어날 것으로 기대된다.

ASML EUV 광원 담당 수석 기술자인 마이클 퍼비스(Michael Purvis)는 임시방편적인 기술이 아니라 1000와트 달성에 사용된 기술은 향후 추가적인 발전을 가능하게 할 것이라고 생각한다며 1500와트로 가는 길도 상당히 명확하게 보이며 2000와트에 도달하지 못할 근본적인 이유도 없다고 지적했다.

EUV 장비는 반도체 생산에서 극도로 중요한 역할을 하기 때문에 미국에서는 여야 정권 모두 네덜란드 정부와 협력해 중국으로의 수출을 막아 왔다. 그 결과 중국은 자체 장비 개발을 위한 국가적 프로젝트를 시작했다.

미국에서는 서브스트레이트(Substrate)와 엑스라이트(xLight) 등 최소 2개 스타트업이 ASML 기술에 대응하는 경쟁 기술 개발을 위해 자금을 조달하고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.