마이크로소프트, 차세대 AI 칩 이르면 9월 발표 예정

마이크로소프트(Microsoft)는 차세대 AI 칩인 마이아 300(Maia 300)을 이르면 오는 9월 발표할 예정이며 2027년 중 30만 개 이상 칩을 제조하기 위해 대만 TSMC와 교섭 중이라는 보도가 나왔다.

AI 칩 제조사는 엔비디아가 압도적인 점유율을 자랑하고 있지만 대형 테크놀로지 기업은 자사에서도 AI 칩을 개발해 엔비디아에 대한 의존을 줄이려 시도하고 있다. 실제로 구글은 AI 처리에 특화된 프로세서인 TPU를 독자 개발하고 있으며 아마존도 자사 개발 AI 칩 트레이니엄(Trainium)을 제조하고 있다.

마이크로소프트도 2023년 독자 설계 AI 칩 마이아 100(Maia 100)을 발표했고 올해는 2세대 마이아 200이 등장했다. 하지만 2분기 결산에서 TPU 판매 수익을 계상하기 시작한 구글 모회사 알파벳(Alphabet)이나 트레이니엄의 타사 데이터센터용 판매를 위한 교섭을 개시한 아마존에는 뒤처져 있는 상태다.

그런 가운데 마이크로소프트는 이르면 9월 3세대 AI 칩인 마이아 300을 발표할 전망이라고 보도됐다. 또 마이크로소프트는 2027년 중에 AI 칩 30만 개 납품을 목표로 세계 최대 반도체 파운드리인 TSMC와 협의하고 있다고 한다.

이전 세대인 마이아 200은 수만 개밖에 제조되지 않았으며 7월 말 시점에서는 미국국 내 2개 데이터센터에서 가동되고 있는 데 그친다. 하지만 마이크로소프트는 최종적으로 100만 개 이상 마이아 300을 생산하는 걸 목표로 하고 있으며 AI 개발 기업 앤트로픽을 비롯한 대형 클라우드 고객을 확보할 계획도 있다고 보도됐다. 이에 대해 보도에선 부품 부족이나 TSMC와의 지속적인 교섭 등 제약이 달성에 있어 걸림돌이 될 것이라고 지적했다.

마이크로소프트 측 관계자는 자사는 장기적인 AI 인프라 전략 일환으로 커스텀 실리콘에 대한 투자를 계속하고 있다며 생산량은 공표하지 않고 있지만 보도되고 있는 수치는 자사 프로그램 규모를 반영하고 있지 않다고 언급했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.