삼성전자가 기존 제품보다 0.06mm 얇은 두께 0.65mm짜리 LPDDR5X DRAM 패키지 대량 생산을 시작했다.
삼성전자에 따르면 새로운 0.65mm LPDDR5X DRAM 패키지는 기존 제품보다 9% 얇고 이전 세대 디바이스와 비교해 내열성이 21.2% 향상됐다고 한다. 인쇄 회로 기판과 에폭시 수지 봉지재 기술을 개선해 패키지를 얇게 하는데 성공했다고 한다.
다만 0.06mm 차이지만 LPDDR5X DRAM을 탑재하는 디바이스가 추가로 더 얇아지는데 기여하거나 디바이스 내부 공기 흐름이 원활해져 성능을 향상시킬 가능성이 있다.
내부 모듈은 업계에서 가장 얇은 12nm 클래스로 제조됐으며 이번에는 4층 설계 12GB 및 16GB LPDDR5X DRAM 패키지 대량 생산을 시작한다고 한다. 향후 동일하게 콤팩트한 패키지로 6층 24GB 및 8층 32GB 모듈을 개발할 예정이라고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
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