오픈AI 첫 자체 맞춤형 칩 올해 나온다?

오픈AI가 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 계획 일환으로 자체 AI 반도체를 개발해 TSMC에 제조를 위탁하는 계획을 추진하고 있다는 보도가 나왔다. 오픈AI는 향후 수개월 내에 맞춤형 칩 설계를 마무리하고 공장에 보내는 테이프아웃을 진행할 전망이다.

정보통에 따르면 AI 트레이닝에 중점을 두고 개발되는 새로운 칩은 오픈AI 사내에서 다른 칩 공급업체와의 협상력을 강화하기 위한 전략적 도구로 자리매김하고 있다고 한다.

딥시크(DeepSeek) 출현으로 강력한 칩을 대량 투입하지 않고도 AI를 구축할 수 있지 않을까 하는 의문이 제기되고 있지만 오픈AI와 구글, 메타 등 생성 AI 모델 제작사는 데이터센터에 연결된 칩 수가 늘어날수록 모델이 더 똑똑해진다는 걸 입증했으며 여전히 칩 수요가 높은 상황이 이어지고 있다.

이런 가운데 오픈AI가 순조롭게 첫 테이프아웃에 도달할 수 있다면 회사는 첫 자체 제작 AI 칩을 양산하고 2025년 후반에는 엔비디아 제품 칩을 대체할 자체 AI 가속기를 테스트할 수 있게 된다. 보도에선 보통 칩 개발이 시작되고 제조에 착수하기까지는 수년이 걸리지만 오픈AI가 연내에 설계를 TSMC에 보내는 걸 계획하고 있다는 건 회사가 첫 설계를 얼마나 신속하게 진행하고 있는지를 보여준다고 말했다.

AI 트레이닝과 운용에는 막대한 컴퓨팅 리소스가 필요하기 때문에 지금까지 마이크로소프트, 아마존, 구글, 메타 등 기술 기업은 다양한 형태로 자체 맞춤형 AI 칩을 개발해왔다.

오픈AI도 그동안 자체 칩을 개발하고 있다는 소문이 있었으며 2024년에는 AI 칩 공장 건설을 위해 거액을 조달했다는 것과 브로드컴, TSMC와의 협력 체제에 들어갔다는 등 소식이 보도됐다.

전해지는 바에 따르면 오픈AI 자체 제작 AI 칩은 AI 모델 트레이닝과 실행 모두를 처리할 수 있지만 초기에는 제한적인 규모로 도입되어 주로 AI 모델 실행에 사용될 것이라고 한다. 따라서 사내 인프라 내 역할도 당분간은 제한적일 전망이다. 보도에선 오픈AI가 구글이나 아마존 AI 칩 프로그램과 동등한 수준으로 포괄적인 체제를 구축하려면 엔지니어 수백 명을 고용해야 할 것이라고 말했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.