
인텔은 지난 1월 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크. Panther Lake)을 발표하고 4월에는 코어 시리즈 3(코드명 와일드캣 레이크. Wildcat Lake)을 발표했다. 이들 프로세서는 인텔 18A라 불리는 공정 노드에서 생산되고 있는데 인텔이 팬서 레이크와 와일드캣 레이크를 충분히 공급하지 못하고 있다는 보도가 나왔다.
AMD, 엔비디아 등 주요 칩 제조사는 칩 설계를 자체적으로 수행하고 칩 제조는 TSMC 등 반도체 위탁 생산 기업에 맡기는 방식을 채택하고 있다. 반면 인텔은 자체 공장을 보유하고 있어 설계부터 제조까지 자사에서 직접 수행할 수 있다는 점을 강점으로 내세워 왔다. 하지만 인텔 반도체 공장은 미세화 문제에 직면했고 2023년 등장한 코어 울트라 시리즈 1(코드명 미티어 레이크. Meteor Lake)과 2024년 등장한 코어 울트라 시리즈 2(코드명 루나 레이크. Lunar Lake), 코어 울트라 시리즈 2(코드명 애로우 레이크. Arrow Lake)는 TSMC에 제조를 위탁했다.
이후 인텔은 올해 1월 코어 울트라 시리즈 3, 4월 코어 시리즈 3을 발표했다. 이들 프로세서는 인텔 18A 프로세스(Intel 18A Process)라고 불리는 공정 규칙을 채택하고 있으며 인텔 자체 공장에서 제조한다는 점이 대대적으로 홍보됐다.
그런데 보도에 따르면 3개 대형 PC 제조사 관계자로부터 팬서 레이크와 와일드캣 레이크 공급이 부족하다는 정보를 입수했다고 한다. 또 2개 소규모 PC 제조사 담당자도 고객 PC 조립 주문을 접수하기 전에 먼저 프로세서 공급처를 확보하도록 요구하고 있다고 밝혀 인텔 프로세서 재고가 넉넉하지 않다는 걸 시사했다.
알렉스 카투지안(Alex Katouzian) 인텔 피지컬 AI 부문 제너럴 매니저는 어느 정도 공급 부족이 있지만 자사는 이를 극복해 나가고 있다는 말로 공급 부족이 사실이라고 인정했다. 보도에선 팬서 레이크와 와일드캣 레이크는 인텔 18A에서 제조되지만 프로세서에 포함된 I/O 칩은 TSMC가 제조하고 있다며 두 프로세서 공급 문제가 인텔뿐만 아니라 TSMC 등 파트너 기업과의 계약 관계에서 비롯됐을 가능성을 주장했다.
한편 인텔은 자체 공장에서 타사 반도체를 제조하는 계획을 추진 중이다. 4월에는 일론 머스크가 주도하는 AI 칩 개발 프로젝트 테라팹(Terafab) 참여를 표명하고 인텔 14A로 AI 칩을 제조하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
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